近日，伟德国际1946源于英国万美琳课题组在国际集成电路领域顶尖期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits（JSSC）发表题为“A Chip-PCB Hybrid SC PUF Used for Anti-Desoldering and Depackaging-Attack Protection”(一种用于防拆焊和去封装攻击保护的芯片-PCB混合SC PUF)的论文，这是湖北省科研团队首次在该期刊发表论文。

图I 芯片-PCB混合SC PUF整体电路；图II IO端口等效寄生电容；图III 采用28nm、14nm和7nm工艺的芯片-PCB混合SC PUF布局、芯片和测试平台。

论文提出的芯片-PCB混合SC PUF可以感知芯片pad、bump或bonding wire、封装基板和焊球、PCB迹线的寄生电容失配，从而检测封装损坏或芯片从原PCB上移除所引起的电容变化，实现安全芯片的抗拆焊和去封装攻击保护。所提出的芯片-PCB混合SC PUF在不同工艺安全芯片中进行了验证，包括传统的28 nm CMOS工艺、先进的14 nm和7 nm FinFET CMOS工艺。

伟德国际1946源于英国在微电子与集成电路领域形成了鲜明的办学特色和长期的技术积累，现有专任教师50人，国家级、省级人才30人次，承担了国家重点研发计划子课题、区域创新发展联合基金项目、国家自然科学基金项目等300余项，完成科研总经费8000余万元，致力于解决集成电路领域“卡脖子”问题，为我国微电子产业发展作出更大贡献。

论文链接：https://ieeexplore.ieee.org/document/10410891