2018年4月24日上午，中国振华电子集团总工程师马建华等5人受杨昌平教授邀请到公司进行合作访问。访问期间，马建华一行参观了学院铁电压陶瓷材料与器件湖北省重点实验室和杨昌平课题小组实验室。之后双方在学院三楼会议室就正在进行的合作项目研究内容、进展、存在的技术难点以及今后合作重点展开讨论，商定了未来合作的思路和方向。中国振华电子集团始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地，是55家首批国家试点大型企业集团之一，拥有国家级技术中心、博士后工作站和国家863成果转化基地。主要产品包括电子元器件、电子材料、整机及系统、现代服务业等四大业务板块，2017年集团总收入超过100亿元。2017年9月杨昌平教授课题组与该集团下属贵州振华电子信息产业技术研究有限公司签署了“晶界层陶瓷基片绝缘氧化层材料”合作协议，就高介性能STO陶瓷片进行合作研发。目前双方在STO瓷片半导化方面取得阶段性成果。双方对目前合作进展表示满意，并愿意就其他瓷片开发、成果共享、项目合作申报和人才培养进一步深入合作。访问期间学院周斌经理对马建华总工程师一行进行了短暂、友好会见。